据日本媒体报道，近日日本日东电工株式会社研发了两款新型胶带，主要用于智能上。
现今智能手机在设计上越来越超薄，因此对应用在手机上的各种零部件材料也需要越来越薄。而应用于手机上的胶带除了通常意义的粘合固定的功能外，还具备导电导热等功能，这些都对胶带的研发提出了更高要求。
日东电工正是基于这种需求研发了这两款新型胶带，一种是薄型软质泡沫材料“SCFT100”，另一种是超薄双面胶粘带“No5600”，其中“SCFT100”主要用于手机的垫圈，这种胶带宽度窄，具有较高的防尘性，不会受外部震动导致错位。而“No5600”主要用于固定智能手机各种零部件的粘合，其厚度仅为5微米，这种厚度堪称同领域之最。